MEMSYS硅光平台使用COMS晶圆处理工艺进行制造，产品可保证高精度、高集成度、可量产化、低成本。MEMSYS在低粗糙度的硅光平台上开发了金属镀膜、深槽刻蚀及表面凸起等工艺，客户可自行进行单层及多层设计。MEMSYS硅光平台可满足金属电极、电阻、电容及MEMS传感器的加工需要。

金属种类：Cr、Cr\Al、Cr\Ti、Ti、Mo, etc.

应 用：激光器衬底、离散有源/无源芯片集成、光电探测器衬底、光纤/透镜无源对准