MMDP050 是一款具有高精度和低电流消耗的小型化数字式气体压力传感器，是一款小型化高性能数字压力传感器，内置压力和温度实时检测功能，可应用于无人机巡航、运动健身、 室内导航、天气预报、垂直高度检测等多种场景。
本产品用先进的微机电原理制作，核心技术为基于硅压阻效应的MEMS 压力传感器芯片和高性能的信号调理 AISC 芯片，硅微压阻式MEMS 压力传感器 芯片通过四个应变敏感电阻构成的惠斯通电桥，输出信号被 ASIC 芯片放大、温度补偿和线性化，传递函数的线性化和温度补偿由 ASIC 中的数字处理电路实现，通过多项式补偿算法和多个温度下的多点压力标定技术，实现了全工作温度范围内的高精度压力测量。
2.1 引脚定义说明
2.2 框图
3. 应用电路
4. 外形结构(单位:mm)
4. 使用注意事项
4.1.焊接
由于本产品为热容量较小的小型构造，因此请尽量减少来自外部的热量的影响。否则可能会因热变形而造成破损，引起特性变动。请使用非腐蚀性的松香型助焊剂。另外，由于产品暴露在外，因此请注意不要使助焊剂侵入内部。
1) 手焊接
请使用头部温度在 260 ~ 300(30 W)的电烙铁 在 5 秒以内实施作业。
2) 回流焊温度使用建议:
推荐的回流炉温度设置条件如下所示
3) 印刷板的曲翘度相对于整个传感器应保持在 0.05mm 以下，请对此进行管理。
4) 安装传感器后，对基板进行切割弯折时，请注意不要使接部产生应力。
5) 焊接后，为了防止基板的绝缘恶化而实施涂层或封胶时，请注意不要使传感器的压力导入口上面附着
4.2.清洗要求
1) 由于产品为开放型，因此请注意不要使清洗液侵入内部
2) 使用超声波进行清洗时，可能会使产品发生故障，因此请避免使用超声波进行清洗
4.3.存储和运输
1) 本产品为非防滴构造，因此请勿在可能溅到水等的场所中使用
2) 请勿在产生凝露的环境中使用。另外，附着在传感器芯片上的水分冻结后，可能会造成传感器输出的变动或者破坏
3) 压力传感器的芯片在构造上接触到光后，输出会发生变动。尤其是通过透明套等施加压力时，请避免使光接触到传感器的芯片
4) 正常包装的压力传感器可通过普通输送工具运输。请注意:产品在运输过程中防止潮湿、冲击、晒伤和压力
4.4.其他使用注意事项
1) 安装方法错误时，会造成事故，因此请注意
3) 请避免采用超声波等施加高频振动的使用方法
3) 能够直接使用的压力媒介仅为空气。除此以外的媒介，尤其是在腐蚀性气体(有机溶剂气体，亚硫酸气体硫化氢气体等)和异物的媒介中使用时，会造成故障和破损，因此请避免在上述环境中使用
4)压力导入口的内部配置有压力传感器芯片。从压力导入口插入针等异物后，会造成芯片破损和导入口堵塞因此请避免上述操作。另外，使用时请避免堵塞大气导入口
5)关于使用压力，请在额定压力的范围内使用。在范围外使用时，会造成破损
6) 由于可能因静电而造成破坏，因此使用时请注意:
请将桌子上的带电物，作业人员接地，以使周围的静电安全放电。
7) 根据所使用的压力，请充分注意产品的固定和套管，导入管的固定及选择。另外，如有疑问，敬请垂询
· 请在实际使用状态下进行确认
由于本规格为产品单体规格，为了提高实际使用时的可靠性，请确认实际使用状态下的性能和品质。
