岗位职责：
1、参与配合完成产品结构绘制、版图绘制以及结构仿真优化；
2、负责对接制造中心或代工厂，按要求编写产品制造需求单、产品工艺流程单，跟踪管理产品生产进度，收集在线量测数据，协助解决产品工艺异常等；
3、参与配合完成产品封装测试，设计制造封装模块、整理测试数据，编写相关测试文件；
4、完成上级交代的其它事情。


岗位要求：
1、本科及以上学历， 理工类专业：MEMS、机械电子、电子信息、微电子、半导体等相关专业；
2、1年及以上MEMS、半导体、机械电子等产品开发相关工作经验，或相关专业的优秀应届生；
3、熟练使用OFFICE办公软件，二维、三维制图软件，有Ansysy、Comsol等有限元仿真经验者优先；
4、具备较强的学习能力、执行力、沟通能力与应变能力，具有一定组织协调能力；
5、工作地点杭州和苏州。

工作时间：朝八晚五，双休