平台介绍：硅光子技术利用成熟的微纳制造工艺平台，采用硅基和石英衬底材料进行光电器件和光电芯片的开发与生产，从而突破现有光电产品制造技术的局限性，以满足现代高速发展的信息产业对光电子技术的需求。硅光子不仅在现阶段的光通信、光互连领域有迫切需求，在未来的芯片内光互连、激光雷达、生物传感和光量子计算机上都有重要的应用前景。

        MEMSYS基于6英寸微纳制造工艺线，开发了面向硅基光子集成器件与芯片制造的工艺平台。MEMSYS硅光电子集成工艺平台已具备包括从介质和金属薄膜沉积、图形转移、干法和湿法刻蚀、清洗、机械化学抛光等工艺能力，同时可满足金属电极、电阻、电容及MEMS器件的加工需要。已开发包含波导、交叉、耦合器、微环等无源器件等。可向各高校、研究所和光模块公司提供器件加工及流片服务。

金属种类：Cr、Cr\Al、Cr\Ti、Ti、Mo, etc.

应用：激光器衬底、离散有源/无源芯片集成、光电探测器衬底、光纤/透镜无源对准。